拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

　　由于严重缺乏竞争，多年来进步寥寥，甚至发生过简单提升频率就是一代的事情，还各种新旧平台不兼容，但是随着 Ryzen神奇般逆袭，Intel终于急了。

　　今年AMD的全面崛起，打了一个措手不及。AMD Ryzen系列处理器在在高中低端均有对应产品，性价比也远超英特尔的处理器。由于前几年的AMD一直处于衰弱状态，失去竞争对手的英特尔在处理器市场上过于安逸。英特尔近几年发布的新产品都有敷衍应付的嫌疑：更换、提升价格但性能提升很小。因此近年众多网友把英特尔戏称为“牙膏厂”，英特尔不舍得提升处理器性能的行为也被称为挤牙膏。

面对AMD Ryzen的逆袭 牙膏厂Intel终于急了将于21日推出第八代酷睿处理器 第1张
（图片来源网络，侵删）

　　Intel刚刚官方宣布，将于8月21日（美国时间）正式揭晓第八代酷睿，并且会通过Facebook进行全程直播。

面对AMD Ryzen的逆袭 牙膏厂Intel终于急了将于21日推出第八代酷睿处理器 第2张
（图片来源网络，侵删）

　　显然，在AMD的强大攻势下，英特尔不得不放弃挤牙膏的做法，提前推出下一代新品。

　　在发烧级领域，Intel一口气推出Skylake-X、Kaby Lake-X两套平台，从原来的10核心一下子到18核心，上市时间也大大提前。

　　而在主流领域，虽然10nm工艺得等到明年，但是第八代酷睿Coffee Lake也实现了飞跃，桌面和笔记本高端都开始普及6核心，低端Core i3系列和轻薄型笔记本也要首次上4核心。

　　Intel宣称，这将是面向下代计算的最强大Intel处理器家族。