拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
自从今年 Ryzen锐龙系列发布之后，无论是中低端的i3还是中端的i5亦或是高端的i7都面临着不小的挑战，而Ryzen3发布之后则意味着，目前主流入门级性能处理器将会全面向物理4核转变（目前i3是物理双核），而中高端桌面市场则会全面向6核甚至8核挺近，不得不说，这一切都是竞争带来的提升。
AMD、Intel两家在多核处理器上都互不相让，“多核”大战一触即发。Intel觉得消费级市场危机感日益倍增，不能不提前拿出点干货来应付目前AMD 销量攀升的状况。就在刚刚，Intel官方宣布了将会在本月21日发布第八代酷睿处理器。
第七代与第八代酷睿处理器发布相隔才8个月，可以看出，Intel这次真的有些着急了。过往AMD在CPU市场上不作为，让Intel习惯了安逸的日子，忘记了激烈的市场竞争。AMD锐龙处理器的诞生、发展势头之迅猛，应该多少出乎Intel意料，应对策略都是急急忙忙。
Intel官方宣布将于太平洋时间8月21日早上8点正式发布第八代酷睿处理器，届时将会在Facebook上进行直播活动。
▲太平洋时间早上8点=北京时间晚上11点
第八代酷睿处理器有什么看点？莫过于Intel开始“加核”策略，应对AMD多核围攻。据之前泄露的数据表明，Intel第八代酷睿i7处理器将会是6核12线程，而i5处理器是4核8线程，i3将会是4核4线程。相比第七代处理器，对应系列处理器等级都提升了，如第八代酷睿i3=第七代酷睿i5。惊不惊喜？意不意外？
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