拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
8月8 号上午，VO召开了主题为“VAIO本能，血脉回归 ”的发布会，发布会上，VAIO官方宣布正式回归中国市场。
VAIO回归中国市场带回来了两款系列的笔记本，分别是Z系和S13系列。
目前Z系已经在京东正式开售，S13系列也开启了预约模式。
曾经何时，索尼旗下VAIO笔记本就是高逼格的代名词，其在国内拥有众多粉丝，丝毫不逊色于如今的苹果和微软。今天我们就来看看这款传承着血脉而来的 VAIO Z，看看他的血脉到今天还有没有往日那般火热。
本次测评的 VAIO Z 是的非变形版本。A 和 C 面都采用了阳极氧化铝材质，非常有品质感。虽然官方定义的颜色是黑色，但日光灯下看起来是深空灰色，光照较强的时候看起来就成了亮银色。虽然阳极氧化铝的表面容易粘指纹，但由于颜色比较深，不仔细看很难发现。
第一眼看到 VAIO Z 的时候确实有被 A 面的惊艳到。正中央的 VAIO Logo 经过精细的切割而成，在一定角度下会反射出淡紫色的光芒，看起来就像亮起了信仰灯一般。
拿到 VAIO Z 的最大感受就是轻，原因便是 VAIO 笔记本一直采用的碳纤维材料。除了 A/C 面以外的部分均采用碳纤维材质，相对于全金属本，碳纤维材质也极大降低了厚度，又提高了坚固性，用手按压明显感觉比常见的塑料材质要更加结实。类肤的手感也比塑料的生涩要更加高档，与亲肤材质相比，碳纤维更加耐刮，而且不容易藏污纳垢。
VAIO Z 远处看来还是比较纤薄的，最厚处仅 16.8 mm，底部采用了阶梯式设计，使得整机看起来更加方正和锐利，个人一种非常“精神”的感觉。边缘处的切割把控得恰到好处，并不会磕手。
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