拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

11代酷睿Rocket Lake-S桌面即将发售，此前已经有经销商提前拿到了量产版处理器样品，包装盒也被曝光。Chiphell 今日曝光了 i5-11400、i7-11700两款不带 K 处理器的测试截图，展现了两颗 进行 DA64 FPU 烤机时的满载频率、功率等。

从截图中可以看出，测试使用 B560主板进行，这名玩家使用九州风神大霜塔散热器，但并没有固定扣具，因此温度较高。

英特尔i5-11400处理器曝光：散热能力较弱 第1张
（图片来源网络，侵删）

i5-11400处理器为6核12线程设计，具有12MB 三级缓存，支持 AVX2、AVX512F 指令集。烤机稳定了37分钟，CPU 温度稳定在80℃，主频4191MHz，此时核心电压1.223V，CPU 功率达145.14W。

i7-11700为8核16线程设计，三级缓存共16MB。这款 CPU 烤机持续了19分钟，主频稳定在4190MHz，核心电压1.267V，TDP 197.82W。此时 CPU 温度达到了93℃，散热能力已经到达了极限。

英特尔i5-11400处理器曝光：散热能力较弱 第2张
（图片来源网络，侵删）

i5-11400处理器此前在 GeekBench 亮相，其默认主频2.6GHz，睿频频率4.Hz。作为对比，上一代 i5-10400处理器同样为6核12线程，睿频为4.3GHz。从这名玩家的测试结果看，11代处理器的功耗并没有令人满意，消费者需要使用散热能力比较强的散热器进行压制。
责任编辑：lq6