拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
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在日新月异的技术进展背后，是性能更强、功耗更低，更能适应AI工作负载需求的芯片，提供着不可或缺的算力支持。其中，芯片架构起着至关重要的作用。公司首席执行官帕特·基辛格近日表示，得益于AI所带来的机遇，作为数十年来计算技术基础的x86架构，正在迎来一个定制、扩大和拓展的时期。
基辛格认为，每家公司都将成为AI公司，每台设备都将成为AI设备，特别是每个人打开AI PC，便能受益于的神奇力量。AI PC让人们在使用AI时，不再受到时间地点的限制，不必将个人数据分享到云端，网络连接也不再必需，正如当年英特尔迅驰平台推动在公共场所普及，从而使PC的使用从以生产力为主扩大到互联网应用一样。
AI PC时代即将到来。预测，AI PC在2025年将占据市场的一半份额，而在2030年，这一比例将达到100%。英特尔目前已出货了超过2000万台设备，在生态系统方面，已支持了超过100家ISV，300多项AI应用和500多个AI模型。
基辛格表示，AI PC时代需要定义核心架构。x86架构正是AI PC时代的关键，一如它是数据以及边缘和网络解决方案的核心一样。为了让x86架构在未来变得更加灵活、开放，进一步提升其成本效益，英特尔近期与合作伙伴携手成立了x86生态系统顾问小组，目标是进一步推动x86生态系统的蓬勃发展，以更强大的定制化能力、兼容性和可扩展性满足客户的需求。
同时，在产品层面，英特尔也在与OEM厂商密切合作，推出以酷睿Ultra系列为核心的AI PC。酷睿Ultra同时实现了出色的性能和电池续航，为用户带来了全新的应用和沉浸式的使用体验。基于强大的x86架构，通过、和NPU的结合，酷睿Ultra能够充分发挥AI技术的优势。基辛格介绍，英特尔将于明年推出基于 18A制程节点的Panther Lake处理器，继续推动AI PC创新。目前，该产品的样片已经出厂、上电运行并顺利启动。
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