拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

　　尽管不少用户对TLC的寿命和稳定性都保持谨慎的态度，但将TLC应用到企业级，却也表达了东芝对TLC的信心。继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 、单的BG3之后，就在近日，东芝再将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业级领域，而这也是全球首次。

　　新硬盘有两个系列，均为2.5寸，采用64层3D TLC Flash Me 闪存。其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB（最小400GB），采用 12Gbps，并业界首创MultiLink SAS架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，丝毫不逊色于PCI-E S。

　　TMC PM5 12 Gbit /s SAS系列，容量为400GB至30.72TB，首创MultiLink SAS 架构，持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取能达到40万 IOPS。

东芝全球首发64层3D TLC闪存SSD：容量轻松达到30TB 第1张
（图片来源网络，侵删）

　　

　　它支持多流写入技术，可以根据数据类型管理、分组，以最小化写入放大和最小化垃圾回收，从而降低延迟、延长寿命、提升性能和QoS，支持每天10次全盘写入。

　　TMC CM5 NVM Express（NVMe）系列，容量为800GB到15.36TB，双PCIe Gen3 x4 通道，5 DWPD9 模式下随机读写可达80万 IOPS、24万 IOPS；3 DWPD模式下随机写入则为22万 IOPS。

　　

　　支持多流写入，还有NVMe over Fabric、分散聚集列表（SGL）、内存缓冲（CMB）。

　　二个系列都提供了1、3、5 DWPD选项的行业标准耐力等级，PM5 还具有10 DWPD选项。

　　东芝表示，两款新SSD的开发工作将在第四季度完成。