拜读维拉科技关于机器人相关信息的综合整理,涵盖企业排名、产品类型及资本市场动态:一、中国十大机器人公司(综合类)优必选UBTECH)聚焦人工智能与人形机器人研发,产品覆盖教育、娱乐及服务领域,技术处于行业前沿。AI驱动的高速互连趋势下,如何实现超前布局?机器人中科院旗下企业,工业机器人全品类覆盖,是国产智能工厂解决方案的核心供应商。埃斯顿自动化国产工业机器人龙头,实现控制器、伺服系统、本体一体化自研,加速替代外资品牌。遨博机器人(AUBO)协作机器人领域领先者,主打轻量化设计,适用于3C装配、教育等柔性场景。埃夫特智能国产工业机器人上市第一股,与意大利COMAU深度合作,产品稳定性突出。二、细分领域机器人产品智能陪伴机器人Gowild公子小白:情感社交机器人,主打家庭陪伴功能。CANBOT爱乐优:专注0-12岁儿童心智发育型亲子机器人。仿真人机器人目前市场以服务型机器人为主,如家庭保姆机器人(售价10万-16万区间),但高仿真人形机器人仍处研发阶段。水下机器人工业级产品多用于深海探测、管道巡检,消费级产品尚未普及。AI驱动的高速互连趋势下,如何实现超前布局?资本市场动态机器人概念股龙头双林股份:特斯拉Optimus关节模组核心供应商,订单排至2026年。中大力德:国产减速器龙头,谐波减速器市占率30%。金力永磁:稀土永磁材料供应商,受益于机器人电机需求增长。行业趋势2025年人形机器人赛道融资活跃,但面临商业化落地争议,头部企业加速并购整合。四、其他相关机器人视频资源:可通过专业科技平台或企业官网(如优必选、新松)获取技术演示与应用案例。价格区间:服务型机器人(如保姆机器人)普遍在10万-16万元,男性机器人13万售价属高端定制产品。
电子发烧友网报道(文/梁浩斌)在刚刚过去的2025慕尼黑上海电子展上,有超过1800家来自全球的电子产业链上下游企业参展,其中、汽车、等领域成为今年各大企业展出的重点。近年随着AI、汽车等应用端市场的爆发,数据传输量呈指数级增长,那么随之而来的是AI数据、AI PC、车载网络等应用中,高速互连技术得到更加多的应用。
谈到高速互连,我们可能第一时间想到光模块、SerDes等产品,但实际上在数据高速传输的过程中,不只是数据转换的部分起到重要作用,在等方面也有更多的要求。本次慕尼黑上海电子展上,电子发烧友探访了Samc的展台,并且采访到了Samtec中国华东区销售经理章桢彦,对当前AI、汽车等领域的高速连接器进行了深入探讨。
Demo演示亮眼,丰富产品线满足AI需求
连接器作为一种被动器件,以往很难直观地体现出产品的性能,不过这次Samtec的展台上,我们看到了一些比较有趣的演示。
比如为了展示线缆组件的性能和性能,Samtec将虚拟游戏和现实的测试设备结合到一起,采用一个测试设备对线缆进行动态弯折,而弯折的过程与玩家在游戏中的操作相同,整个过程中线缆的弯曲、扭转、停止、启动都是随机进行的。
我们知道当线缆在传输的时候,受到弯折可能会导致线缆内部比如导体间距、介质厚度或屏蔽层结构发生变化,破坏原有的特性阻抗,造成传输效率下降、误码率上升等问题,而这些问题在高频信号传输中尤为明显。
那么在游戏的过程中,同时还在对Samtec Precision ® Nitrowave cable进行43GHz信号频率下插损的实时量测,我们可以非常直观地看到在随机高强度的弯折下,线缆依然能够保持性能的稳定。而这种特性在、AI数据中心等需要高速信号传输、线缆大幅度弯折的场景里十分关键。
另外,Samtec还与Synopsys、Keysight、Credo等合作伙伴进行了联合演示,包括采用SynopsysTSMC N5的testchipboard以及配套的测试软件,SamtecceleRate® HP 112G测试组件,和Keyisght旗舰型号URX系列组成的PCIe 6.0 Demo演示,测量线缆的信号抖动和信号完整性的表现;以及使用SamtecExaMAXR®背板连接器和AcceleRate® Mezzanine连接器,为Credo 56G Bald Eagle芯片提供互连,误码率低至e-11到e-12。
章桢彦也提到,“我们希望让用户更直观地感受到Samtec产品的性能和市面上其他产品的实际区别,有时候用言语表达,不如VNA分析仪上的性能参数更具有说服力。”
对于目前火爆的AI数据中心市场,Samtec目前具备丰富的产品线去应对市场需求,甚至是已经开发超越市场当前需求的产品。
章桢彦介绍,在由SoM(系统模块)、CoM(计算机模块)、 和载波卡组成的AI中,往往需要在非常小的空间内提高速度和密度,尤其是在和机器人等领域。
Samtec面向高密度、高性能的互连需求,推出了多种器件,包括AcceleRate® HD超密集、多行阵列,具有高速Edge Rate® 触点,专为高速、高循环应用设计,并且兼容 PCIe® 5.0;以及Xilinx® Kria™自适应SoM,采用了一对240引脚的AcceleRate® HD超密集薄型阵列,小尺寸和56Gbps PAM4的性能使其适用于AI边缘应用,为AI模块板的稳定运行提供了可靠保障。
在AI数据中心中,等AI加速卡之间的互连效率,对于服务器集群的算力起到至关重要的作用。Samtec为板卡互连提供多种解决方案,如AcceleRate® HD Slim,可实现32 GT/s PCIe® 5.0速度,适用于目标AI - HPC架构;Twinax Flyover®系统等高速电缆组件,能简化板布局并延长信号传输距离,满足加速卡之间高数据速率、低延迟的瞬时数据结果传输要求,有效提升了加速卡的性能和效率。
如何做到领先一步?
AI市场的持续发展,对高速互连,包括铜缆传输、光纤传输等都有越来越高的需求,那么跟随市场的需求去进行针对性研发,是很多厂商惯用的策略。厂商会根据当前市场上产品的技术发展趋势,提前开发相应的产品。
不过对于Samtec而言,实际上更多的产品技术要远远早于AI需求的出现,有时候甚至不仅仅是对于需求的前瞻。
以目前在数据中心光互连中热门的CPO概念为例,这个词最早由Facebook在2018年的OCP会议上提出,核心理念是将引擎直接集成到交换芯片或旁,从而减少电信号传输距离,提高能效比。
实际上,Samtec早在2010年就发布了板内光模块FireFly,率先提出了将光模块前端连接器封装在芯片内,与CPO模块是类似的设计。同时Samtec是业界唯一提出铜线光纤随时互换的设计,给未来更换光模块提供升级空间。
不过,技术与市场是相辅相成的,对于当时的市场而言,FireFly超前的设计带来了成本以及商业模式上等问题,未能被广泛应用。
但如今在AI驱动的高速互连需求下,板内光模块的概念逐渐被业内认可,Samtec过去以铜连接技术为市场所熟知,实际上在光互连成为业界宠儿的当下,同样已经具备超前的技术储备。
按照章桢彦的说法,Samtec更多的是“一种未雨绸缪式的对技术不断追求的因果循环”。即很多时候并不是为了针对某个需求进行定向研发,而是不断努力在参数、材料、制程和封装上做突破,水到渠成地诞生出领先于实际应用需求上限的产品。
发力、汽车、医疗领域,2025继续“未雨绸缪”
除了AI领域的应用,我们还了解到,Samtec一直在半导体、汽车和医疗领域发力,并拥有稳定的业务合作关系。
在半导体领域,Samtec主要在半导体设备、设备检测和零部件等方面提供成熟且全面的解决方案。例如,在ATE、和等领域,连接器都是重要的被动器件。
在汽车电子领域,Samtec与业内标杆的汽车客户有着密切的合作,而且也在随着车型的更新换代,为客户提供技术和料件的不断迭代。比如ger Eye™微型耐用型系统具有高可靠性和长寿命的系统,并提供多种增强功能,以满足AS和系统中机器视觉和学习方面的可扩展性和灵活性要求;Micro Mate™1.00 mm间距分离式导线系统通过灵活的设计实现可靠的连接,能够协助车辆内部的。
在医疗领域,Samtec在手术、成像、检测护理、疗法和医疗设备等方面具备成熟的解决方案和数十年的经验。未来随着人们对于健康和医疗的要求不断提高,也将会给医疗市场带来稳定的需求。
对于2025年的预期,章桢彦认为,从技术层面来说,芯片厂商卷算力,而接插件就是卷速率,卷稳定性,比拼密度、材质,这是一种良性的竞争。Samtec则正在向更小的尺寸,更兼容的温度设计,更多的n脚和开放,更短的研发周期努力进取,这些都意味着给客户带来更多设计和应用的可能性。比如Bulls Eye系统以及Si-Fly® HD高速电缆系统等产品已经是面向22bps PAM4系统定做,并为未来迈向448 Gbps提供了途径。
“从业务层面来看,他认为供应链会继续面对更多复杂因素的挑战,会出现订单持续、密集、不规律波动的趋势,这是因为各家开发新项目、去库存的节奏都是不同的。”章桢彦说道。
“总的来说,我们对未来的市场也持积极态度。还是一样的方式,未雨绸缪,积极面对,自能立于不败之地。”
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