技嘉推出RX6900XT系列显卡：搭载 LCD 多功能屏幕与 RGB Fusion 2.0发光系统

拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

技嘉正式推出一代Radeon RX 6900 XT系列显卡，推出 AUS Radeon RX 6900 XT MASTER 16G 与 Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G 两款型号。官方表示，AORUS MASTER 采用技嘉最新 MAX-Covered cooling 超饱和散热技术，搭载 LCD 多功能屏幕与 RGB Fusion 2.0发光系统。

技嘉的 MAX-Covered Cooling 超饱和散热技术结合了3个独特刀锋导流造型风扇，搭配特殊设计风爪叶片、正逆转叠合扇功能，让风压可以完整地集中并覆盖到所有散热鳍片。被动散热上使用散热面积更大的散热鳍片、纯铜热板与7根复合式热管，可以迅速的将 与 AM 的废热传导出来。加上技嘉 Screen cooling 散热技术，延伸鳍片让风流穿透显示卡，整体形成一个效率极高的散热系统，可以让显示稳定的运作。

目前，技嘉暂未公布这两款显卡的售价和发售时间。