拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
外媒 MRumo 报道，爆料称，苹果正在研发重新设计的 iMac 新品，这是自2012年以来 iMac 线最大规模的设计大调整。不过，根据彭博社 Mark Gurman 的一份新报告，苹果 Face ID 面部识别系统很可能会出现在重新设计的第二次迭代中，而不是今年到来的第一次。
这个小插曲是在关于即将推出的 M1 MacBook r 重新设计的报告末尾传出的。此外，报告还强调，苹果打算对其 Mac 产品线推出一系列更新，以反映 Mac 最坚定支持者的愿望，包括推出新的、插槽和蜂窝连接。
苹果还为 Mac 开发了对蜂窝连接（Mac 通过网络连接互联网的能力）和 Face ID（面部识别系统）的基础支持。但这两项功能似乎都不会很快到来。为此，Face ID 原本计划在今年的 iMac 重新设计中到来，但现在它不太可能包含在新设计的第一次迭代中。
Face ID 在2017年 X 中首次亮相，此后一直是苹果旗舰 iPhone 的重要功能，iP Pro 也获得了面部识别系统。关于苹果将把 Face ID 带到 Mac 上的猜测并不新鲜，然而传闻很少，这使得 Gurman 的值得强调。
苹果的 Face ID 功能可以通过面部扫描来解锁设备，目前仅限于 iPhone 和 iPad，但在 macOS Big Sur Beta 中发现的代码表明，Face ID 未来可能会出现在 Mac 上。
根据此前彭博社的报道，重新设计的 iMac 机型将在显示屏周围采用纤细的边框，金属大下巴也将被取消。预计它的外观将与苹果在2019年发布的 Pro Display XDR 显示器相似。
苹果重新设计款 iMac 将采用平坦的背部设计，而不是弧形的后部设计，之前的传闻称新的 iMac 将使用 “iPad Pro 设计语言”。至少有一款新机型将取代21.5英寸和27英寸的机型，尺寸将在23英寸到24英寸之间，但目前还不清楚第二款 iMac 的尺寸是多少。
23英寸或24英寸的 iMac 可能会与当前21.5英寸的 iMac 物理尺寸相同，通过更小的边框实现更大的显示屏。采用全新设计和苹果 Silicon 的新 iMac 可能会在今年上半年推出。
重新设计的 iMac 将采用苹果 Silicon 芯片，改头换面后的外观将与苹果摆脱芯片的行动相吻合，让 iMac 一次性拥有更新的和全新的设计。
苹果计划为新的 iMac 配备下一代版本的苹果 Silicon 芯片，其速度将更快， 能力更强。苹果正在测试的苹果 Silicon 芯片拥有多达16性能核心和4个能效核心，但更高端的桌面机型可能拥有多达32个高性能核心。苹果还在研究改进 GPU 技术，并正在测试16核和32核图形组件。
新款苹果 iMac 预计将在2021年春季至秋季发布，目前还不清楚这两款机型是否会同时推出。
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