拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

正式发布新一代旗舰骁龙865，延续了上一代外挂5G基带的设计，引发网友纷纷质疑，官方对此的解释是“骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。”这样的解释显然是避重就轻，并没有解答为何外挂基带，也并没有解决一直被诟病的外挂发热质疑。

外挂基带功耗高发热大 高通骁龙865为何还选择外挂 第1张

其实，只需要简单分析一下并不难发现高通骁龙865外挂5G基带的真正原因。骁龙865外挂的是X55基带，该基带能够同时支持-6Ghz以及毫米波双频段，问题恰恰就出在毫米波。

Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的两种不同5G频段，高通之所以外挂5G基带其实是因为两种频段之争。我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国使用了毫米波技术，由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 相兼容，身为美国的高通只能在骁龙865上面同时支持Sub-6GHz以及毫米波，而中国芯片公司Mediak和华为麒麟则没有这种顾虑，只需要支持Sub-6GHz就可以。

在目前7nm主流工艺下，想要同时实现高性能以及双频段5G支持显然不可能，高通骁龙865外挂X55基带更多是为了支持美国力推的毫米波而做的无奈之举，至于外挂基带带来的 功耗高发热大的弊端只能由用户买单了。