拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科‌：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista‌：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为‌：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE‌：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三‌：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机‌：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机‌：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机‌：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机‌：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机‌：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机‌：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机‌：支持图形化配置界面。全管理交换机‌：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率‌：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构‌：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级‌：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术‌：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热‌：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级‌：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。

　　宣布将在北京时间4月10日下午八点，在泰国曼谷召开三星Galaxy A新品全球发布会。值得一提的是，三星在泰国的市场份额排在前一、二名，泰国作为东南亚第二大市场，市场份额还是不容小觑的，之所以三星选择在曼谷召开也是因为这个缘故吧！

　　关于明天发布的新机，目前已经有渲染图和宣传广告给曝光了，这款机子命名为三星Galaxy A90（或A80）。根据广告来看，三星Galaxy A90似乎只有三种配色，黑色、蓝色、粉色，后续可能看销量会增加更多配色也不一定。

　　三星Galaxy A90最特别的地方就是采用了升降式前置摄像头方案，采用这个方案的也挺多的，例如vivo NEX、OPPO Find X等等，三星Galaxy A90更与众不同的地方在于它既搭载了升降式，还采用了翻转摄像头的设计，三颗摄像头既可以充当前置又可以充当后置来拍照，这样的设计跟双屏手机并不一样，不过跟OPPO之前发布的OPPO N1有点相像。

华为或对外售5G芯片 三星新机Galaxy A发布 第1张
（图片来源网络，侵删）

　　前置和后置公用一个摄像头也有不少好处，最大的好处就是公用一个相机模组，节省了手机的不少空间，以至于可以让相机提升更大空间，也把前置摄像头的成本给省下来了。不过毕竟是机器结构，不少人还是担心它的稳定性如何，不过三星毕竟是大厂，这方面应该是没问题了，就是切换前置或后置的速度可能会慢了一点。

华为或对外售5G芯片 三星新机Galaxy A发布 第2张
（图片来源网络，侵删）

　　三星Galaxy A90拥有一块6.73英寸屏幕，搭载了骁龙7150，也是作为首发骁龙7150（可能命名为715），采用8nm工艺制程打造，配备两颗Cortex A76大核心+六颗Cortex A55小核心，其他暂时还没清楚，据说单核性能比还强一些，相比骁龙710提升更大，跟骁龙712这种10%小提升根本不同，骁龙7150可以说是今年真正的次旗舰的处理器了。

　　三星Galaxy A90后置搭载了一颗单800万像素摄像头+800万像素摄像头+ToF感深摄像头，支持屏下指纹，配备3700毫安时电池，另外，三星还将三星S10上还没加入的25W快充下放到了A90身上，当然，后续三星S10系列会通过OTG形式解锁25W快充，不过就要另外购买一个快充头才行了，三星Galaxy A90应该会标配25W快充的插头吧。

　　华为或对外售

　　5G时代已至，韩国和美国近日均推出5G个人用户商用服务，而不少手机早已摩拳擦掌，推出5G手机。

　　传言称苹果在5G方面遇到了困难，该据称计划在2020年推出支持5G技术的，但存在一个问题：苹果目前的芯片合作伙伴可能无法在那时准备好其5G L芯片。

　　苹果公司目前卷入了与高通公司的法律纠纷，因此不太可能使用高通公司的芯片。苹果一直在与三星和一起讨论2020年iPhone的5G芯片，但目前尚不清楚这是否会成功。

　　苹果公司也正在为未来的iPhone开发自己的LTE芯片设计，但该技术预计将在2021年之前不会发布。

　　华为已开发出5G巴龙5000芯片组，但与该公司的处理器一样，它先前拒绝向第三方公司供应其组件。然而，Engget的消息人士称，华为现在“开放”销售5G芯片，但仅限于苹果。

　　华为的巴龙5000可能适用于支持-6和mmWave 5G的苹果设备，并且提供与LTE网络的向后兼容性，但目前并没有迹象表明苹果对华为的技术感兴趣。

　　如果苹果愿意与华为合作，那么为iPhone准备的巴龙5G基带将在明年完成，也就是说不耽误苹果2020年推出支持5G网络的iPhone手机。

　　对于苹果是否会跟华为合作，目前还不确定，不过鉴于华为目前在北美市场情况，双方即便要想合作，也注定不会太顺利。

　　自研芯片的问题在于时间。“假使苹果成功开发出自己的5G基带芯片，也很可能要到2021年才能投入使用，如果5G技术在2020年掀起第一波热潮，苹果手机将落后于其他手机厂商。

　　苹果的困境不仅仅在5G上，为了增加手机等的销售，选择了不断降价，虽然短期带来了销量的反弹，但是能否保持还值得观察。除了降价的策略，软件服务成为苹果的希望。