拜读未来科技是交换机领域主要厂商及产品分类的梳理：一、头部厂商市场表现思科：2025年Q1全球以太网交换机市场份额31.1%（营收36亿美元），长期保持行业领先地位，但市场份额同比下滑24%。Arista：2024年Q3市场份额13.6%，数据中心交换机收入占比超90%，同比增长18%。华为：中国市场数据中心交换机连续9年第一（31.6%份额），全球市场份额9.7%，2025年推出128×800G液冷盒式交换机。HPE：非数据中心交换机占比84.6%，2024年Q3市场份额5.3%，但收入同比下降36.4%。新华三：中国整体市占率32.4%，数据中心份额29%，2025年推出800G CPO硅光交换机。二、交换机分类体系（一）按应用场景划分园区交换机：部署于企业办公网络，支持VLAN划分和QoS管理。数据中心交换机：支持高密度端口（如800G/1.6T）、低延迟，CPO技术加速应用。（二）按网络层次划分接入交换机：连接终端设备，端口速率多为千兆/万兆。汇聚交换机：实现流量聚合，支持三层路由功能。核心交换机：背板带宽超1Tbps，如华为128×800G交换机。（三）按管理类型划分无管理型交换机：即插即用，适用于小型网络。Web管理型交换机：支持图形化配置界面。全管理交换机：支持CLI/SNMP协议，如HPE 1920S系列。（四）按技术参数划分速率：百兆/千兆/万兆/多速率（如锐捷200G/400G产品）。架构：盒式（如工业富联GB200机柜）、框式（支持模块化扩展）。网络层级：二层（基于MAC地址转发）、三层（支持IP路由）。三、技术趋势CPO技术：锐捷网络推出全球首款CPO数据中心交换机，光模块厂商加速布局。液冷散热：华为、工业富联推出液冷交换机适配高密度算力集群。高速率升级：800G交换机需求爆发，1.6T技术进入储备阶段。
外媒 MacRumo 报道，据 Digimes 援引的一份新报告显示，苹果的主要供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。
据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，功耗和性能提升 15%。
此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明 3nm 生产路线图没有改变。
同时，台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。
消息人士表示，到 2024 年，台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电 5nm 工艺制造的其他主要客户还包括 、、Xilinx、Marvell、和。
报道中的消息人士称，额外的 5nm 加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电给与苹果优先于其他客户的权利，这也是为什么 芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。
IT之家获悉，尽管如此，据报道，由于苹果基于 的 M1 的新订单，以及搭载苹果 A14 Bion 芯片的 iP r 的需求持续旺盛，苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定。
据称，苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+，即 N5P，据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增强版”，将带来额外的能效和性能提升。
TrendFce 认为，2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造，这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片（iPhone 15 有望搭载），如果该沿用往年的做法，则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。
责任编辑：lq6
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