科技创新心

新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能（AI）驱动的射频设计迁移流程，旨在加速从台积公司N6RF+向N4P工艺的迁移，以满足当今要求严苛的无线集成电路应用对性能的需求。全新的射频设计迁移工作流程以台积公司的模拟设计迁移（AD...