积电股份有限公司

全球领先的半导体晶圆代工企业台积电（TSMC）近日首次对外公布了其2纳米（2nm）制程工艺的关键性能指标。作为目前全球最先进的芯片制造工艺之一，2nm制程技术被认为是推动未来电子设备性能提升的重要驱动力。此前，台积电已在3n...

台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拼2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV钻孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质...

台积电1.4纳米芯片2028年杀到！手机AI算力原地起飞2025年4月25日，台积电宣布全球首个1.4纳米（A14）制程芯片将于2028年量产，剑指“手机端AI革命”。这一技术较当前3纳米芯片性能大幅跃升，核心卖点直击本地化...

路透引述消息人士说法报导，以打造ChatGPT着称的OpenAI正与博通(Broadcom 和台积电(TSMC 合作打造首款内部芯片，用以支持其人工智能(AI 系统，另会采用超微(AMD 和英伟达的芯片，以满足其不断成长的基...

台积电在3月5日曾向外媒透露，今年台积电或将招聘9000人。而从现有的公开信息来看，这或许也将是台积电历年来招聘多的次。...

10月15日，台积电公司发布了2020财年第三季度财报。...

刘德音表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，但在欧洲的客户相对较少，仍在评估中，没有具体计划。...

近日，台媒透露，台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破，根据台积电的介绍，理想状态下，2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。...

全球领先的半导体晶圆代工企业台积电（TSMC）近日首次对外公布了其2纳米（2nm）制程工艺的关键性能指标。作为目前全球最先进的芯片制造工艺之一，2nm制程技术被认为是推动未来电子设备性能提升的重要驱动力。此前，台积电已在3n...

台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拼2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV钻孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质...

台积电1.4纳米芯片2028年杀到！手机AI算力原地起飞2025年4月25日，台积电宣布全球首个1.4纳米（A14）制程芯片将于2028年量产，剑指“手机端AI革命”。这一技术较当前3纳米芯片性能大幅跃升，核心卖点直击本地化...

路透引述消息人士说法报导，以打造ChatGPT着称的OpenAI正与博通(Broadcom 和台积电(TSMC 合作打造首款内部芯片，用以支持其人工智能(AI 系统，另会采用超微(AMD 和英伟达的芯片，以满足其不断成长的基...

台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单...

台积电市值曾破万亿成亚洲之首！2nm芯片即将试产，iPhone17有望率先搭载 科技巨头英伟达在人工智能浪潮中一路高歌猛进，成为全球市值最高的公司之一。一荣俱荣，英伟达的供应商和上游合作伙伴也乘势而起。...

台积电封装，疯狂扩产 为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在七月的财报会议上，台积电董事长魏哲家也在回应分析师有关先进封装的CoWoS产能紧张的议题时提到，人工智能火爆带动了CoWoS需求，台积电C...