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台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拼2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV钻孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质...

台积电在3月5日曾向外媒透露，今年台积电或将招聘9000人。而从现有的公开信息来看，这或许也将是台积电历年来招聘多的次。...

近日，台媒透露，台积电的2nm制程芯片研发获得了重大突破，根据台积电的介绍，理想状态下，2nm制程芯片将于2023年下半年进行小规模试产，如无意外，2024年就可以大规模量产。...

继台积电发布A16技术后，台积电技术论坛中国台湾场次将于23日在新竹盛大登场。半导体业者指出，受惠苹果推出M4搭载AI神经网络芯片，幕后大功臣就是由台积电引入FinFLEX技术的3纳米次世代工艺所打造，预料该秘密武器将在本次...

一、技术前沿探索：从微小到宏大的CoWoS封装技术演进 在半导体技术的浩瀚星空中，每一次技术的革新都如同星辰般璀璨夺目。去年台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露的超大版本CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，无疑成为了业...