英特尔宣布将继续投资独立显卡

2024年1月25日，英特尔宣布，突破性的3D封装技术Foveros已实现大规模量产。这可以将不同芯片堆叠在一起，突破了传统芯片封装的技术瓶颈，能为芯片带来更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。Foveros技术的核心是“Fo...