发科天玑900

小米旗下Redmi29日晚间举行10周年庆暨K70系列手机发布会，发布三款年度新机，其中，RedmiK70E将搭载Redmi与联发科联合开发打造的天玑8300Ultra芯片。Redmi指出，天玑8300采用台积电第二代4nm...

联发科技今日正式发布天玑9400e旗舰移动平台，主打“全大核CPU架构”与台积电第三代4纳米制程技术。首批搭载该芯片的机型预计本月内上市，包括一加Ace5竞速版及真我Neo7 Turbo,最低售价或下探至1万元人民币以下，定...