SK海力士市值

SK海力士在HBM3E保持领先地位，该公司采用MR-MUF堆叠技术，封装良率表现优于同业，8层HBM3E已于今年3月开始出货给Nvidia，且公司在半导体展指出，12层HBM3E预计将于9月底量产，时间点早于原先计划的第四季...