芯片压制
-
发布了文章 2个月前
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新 在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数百或数千纳米)的技术在未来...
没有更多内容
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新 在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米,芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求,一项涉及更大尺寸(数百或数千纳米)的技术在未来...
没有更多内容