科技快讯

商汤科技于2024年1月17日发布了新一代大语言模型书生·浦语2.0。该模型在参数量、训练数据量和模型架构等方面进行了全面升级，性能得到了大幅提升。书生·浦语2.0的参数量达到了20B，是第一代书生·浦语的3倍；训练数据量...

随着太空科技的发展，人们不仅开发出更先进的火箭和卫星，也在开发解析度更高和更强的太空望远镜。美国哈佛大学新开发一种可量产的大型“玻璃超透镜”，它不仅轻薄，还能拍摄清晰的太阳、月亮和宇宙中遥远的星云。这种新型的...

2025年2月5日，上海交通大学医学院附属瑞金医院国家内分泌代谢病临床研究中心王卫庆教授团队，联合瑞金医院医学芯片研究所及上海近观科技的陈昌研究员团队，在《自然代谢》期刊上发表了一项重磅研究成果。他们开创性地提出...

废物回收再利用，是人类面临的一大难题，而对衣服等纺织品的回收再利用，整体难度更大，因为很难对当今的混合织物进行分解。目前。丹麦一所大学研发出一种新的技术，可以分离出混合织物中的纤维，进行再利用。现代的纺织品，大多是...

阿里云旗下影片和图像生成模型“通义万相2.1”开源，号称“家用显卡都能跑AI”，代表顶级前沿模型的开源浪潮，涌向由AI驱动的影片创作领域，也代表本周全球AI大混战升温。权威评测榜单VBench显示，万相2.1以总分86.22...

全球领先的半导体晶圆代工企业台积电（TSMC）近日首次对外公布了其2纳米（2nm）制程工艺的关键性能指标。作为目前全球最先进的芯片制造工艺之一，2nm制程技术被认为是推动未来电子设备性能提升的重要驱动力。此前，台积电已在3n...

继台积电发布A16技术后，台积电技术论坛中国台湾场次将于23日在新竹盛大登场。半导体业者指出，受惠苹果推出M4搭载AI神经网络芯片，幕后大功臣就是由台积电引入FinFLEX技术的3纳米次世代工艺所打造，预料该秘密武器将在本次...

台积电董事长魏哲家证实，正在研发玻璃基板技术，力拼2027年进入量产，FOPLP（扇出型面板级封装）加上TGV钻孔将为技术关键。法人指出，面板级封装，主要着眼FOPLP+TGV可实现更高的面积利用率及单位产能，可有效降低异质...

台积电于24日的年度北美技术论坛中，首度揭露2纳米之后的次世代先进制程蓝图，名为“TSMCA16”，预计2026年量产，主攻AI、高性能计算等应用，在次世代先进制程量产脚步领先三星、英特尔等劲敌，独领风骚。台积电并揭示，纳米...

随着IC设计业者通过增加芯片尺寸提高处理能力，考验芯片制造实力。英伟达AI芯片Blackwell，被CEO黄仁勋誉为“非常非常大的GPU”，而确实也是目前业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，并采用台积...

台积电1.4纳米芯片2028年杀到！手机AI算力原地起飞2025年4月25日，台积电宣布全球首个1.4纳米（A14）制程芯片将于2028年量产，剑指“手机端AI革命”。这一技术较当前3纳米芯片性能大幅跃升，核心卖点直击本地化...

塑胶在日常生活用品中占据主导地位，但它不仅分解速度缓慢，还容易裂解成危害更大的塑胶微粒，衍生出广泛的环境和健康问题。为此，欧洲的科学家发明一种小型的机器人，用来清理这些塑胶微粒和细菌。当我们日常使用的食品包装、...

特斯拉执行长马斯克今天表示，由于需纳进一项车辆前方的重要设计变更，顺带“秀出一些新意”，因此自驾计程车推出时间顺延。马斯克未透露何时发布robotaxi，但据彭博上周的报导披露，原订8月8日的发布会将延至10月。外媒报导，马...

据媒体报道，LED照明企业卡莱特于2023年11月28日宣布，其自主研发的LED热屏效应处理技术获得国家发明专利授权。该专利技术采用了“多层复合结构”和“热导率调控”两种技术手段，有效解决了LED热屏效应导致的光衰、效率下...

全球半导体巨头博通正式发布第三代矽光子共同封装技术（CPO），单通道数据传输速率突破200Gbps,较传统铜线方案提升两倍，同时系统能耗降低超1000瓦，能效提升达3.5倍。此次技术迭代由台积电、台达电、鸿腾精密等台系厂商深...