科技快讯

据韩媒ETNews报道，苹果最新的M5芯片已正式进入量产阶段。台积电采用其最新的N3P第三代3纳米制程工艺生产该芯片，与此前工艺相比，性能提升约5%，功耗降低5%至10%。此外，M5芯片还采用了台积电的SoIC-MH封装技术...

苹果公司即将推出下一代M系列芯片——M5。根据最新消息，M5芯片将采用台积电最先进的3nm+SoIC工艺制造。这个工艺让芯片变得更小、更快、更省电。3nm工艺就像给芯片做了一次“瘦身”手术，让晶体管变得更小，从而将更多的晶...

苹果即将发布搭载全新M4芯片的Mac新品，据悉，M4芯片的算力将大幅提升，或将首次在部分低端Mac机型上提供至少16GB内存。此外，Macmini有望进行惊喜改造，体积或将缩小至接近AppleTV机顶盒的大小。M4芯片的性能...

自2013年苹果推出A7芯片以来，其A系列芯片经历了显着的技术演进。从最初采用28纳米工艺的A7芯片，到2024年最新的A18Pro芯片，苹果在芯片的核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了巨大的飞跃。这十年间，苹果A系列芯片...

据外媒9to5mac报道，苹果A18Pro芯片已经开始量产，将于2024年下半年在iPhone16系列中首次亮相。A18Pro芯片采用台积电4nm工艺制造，采用六核设计，包括四个大核和两个小核。大核的性能比A17芯片提升10...

微透镜技术是通过在OLED面板中加入微透镜实现的。这些微透镜以微米为单位制造，位于OLED像素之上。它们能够调节光线路径，使光线从面板内部反射到用户所看到的屏幕上，从而提高了OLED的亮度水平。采用微透镜技术后，苹果16Pr...

2024年1月11日，英韧科技推出了面向企业级服务器和数据中心的首款全国产化企业级M.2系统盘——洞庭-B1系列。洞庭-B1系列采用了英韧科技自研的国产主控芯片，长江存储eTLC闪存和长鑫存储DDR。提供480GB、960G...

英国最近开发出一种由“冷冻烟雾”制成的传感器，可以快速检测到极微量的甲醛，且灵敏度要高于多数室内空气品质传感器。图为二氧化硅做成的气凝胶甲醛是一种常见的挥发性有机化合物，是已知的致癌物之一。在合成木制（如中密...

英特尔于DirectConnect2025秀出秘密武器，其晶圆代工工厂导入自动化解决方案，特别是机器狗-Chip，用于工厂巡检；标志在技术创新和工厂自动化领域重大突破。Chip作为自动化团队的一员，提升英特尔晶圆代工厂的运作...

英特尔在2024年2月2日正式发布了其第二代锐炫游戏显卡Battlemage。Battlemage采用了Xe2-HPG微架构，拥有56个Xe核心，最高功耗为225W。Battlemage的性能相比上一代锐炫Alchemist...

据报道，英特尔酷睿i5-14490F处理器已被曝光。这款处理器采用了10nm工艺制造，拥有10核16线程，基础频率为2.5GHz，最大睿频可达5.0GHz，TDP为65W。从参数来看，英特尔酷睿i5-14490F相比上一代酷...

英特尔酷睿Ultra处理器已经曝光。据悉，英特尔酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器首次采用芯粒设计，使用Intel4工艺和Foveros封装技术。英特尔酷睿Ultra处理器将采用4颗性能核...

英特尔将于2023年12月14日举行“AIEverywhere”发布会，届时将推出新一代MeteorLake处理器和第五代服务器处理器EmeraldRapids。MeteorLake处理器是英特尔推出的全新一代混合架构处理器...

英特尔正在开发名为XeSS的帧生成技术。XeSS是一种基于AI的超采样技术，可以通过插值技术在保证图像质量的情况下提高游戏帧率。XeSS与英伟达的DLSS和AMD的FSR类似，但它具有一些独特的优势。首先，XeSS是开源的，...

2024年1月25日，英特尔宣布，突破性的3D封装技术Foveros已实现大规模量产。这可以将不同芯片堆叠在一起，突破了传统芯片封装的技术瓶颈，能为芯片带来更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。Foveros技术的核心是“Fo...